|
|
| 您現在的位置： 天津華諾普銳斯科技有限公司 > 供應信息> TJ4寸6寸N型雙拋硅片狹縫切割單晶硅異型加工 |
|
|
|
TJ4寸6寸N型雙拋硅片狹縫切割單晶硅異型加工 詳細說明 |
|
| |
TJ4寸6寸N型雙拋硅片狹縫切割單晶硅異型加工
華諾激光依托先進激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
硅片激光加工的原理：
硅片激光切割的原理：是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
應用領域：
實驗、科研、傳感測試、紅外輻射、醫藥、航空航天、電子電氣、SEM光學、生物載體、高效實驗、鍍膜、AFM。
梁工
本產品網址：http://m.338jjj.com/sjshow_507804812/
手機版網址：http://m.vooec.com/trade_507804812.html
產品名稱：TJ4寸6寸N型雙拋硅片狹縫切割單晶硅異型加工 |
|
|
|
|
|
