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| 發(fā)布時間： |
2024/7/1 16:37:00 |
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TJN型 單/雙拋光硅片異型切割半導體晶圓激光打孔 詳細說明 |
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TJN型 單/雙拋光硅片異型切割半導體晶圓激光打孔
特點：切割精度高，表面平行度高，翹曲度和厚度公差小，斷面完整性好。
激光硅片切割時電子行業(yè)硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
機器特點
1、高配置：采用進口光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。
2、免維護：整機采用國際標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。
3、操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單。
4、專用控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。
5、工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率.~大劃片速度可達200mm/s。
主要應用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導體產業(yè)上
太陽能行業(yè)主要是單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
梁工
本產品網址：http://m.338jjj.com/sjshow_507804813/
手機版網址：http://m.vooec.com/trade_507804813.html
產品名稱：TJN型 單/雙拋光硅片異型切割半導體晶圓激光打孔 |
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電 話： |
86-022-59008263 |
| 傳 真： |
86-- |
| 手 機： |
15320192158 |
| 地 址： |
天津市西青區(qū)濱海高新區(qū)華苑產業(yè)園區(qū)（環(huán)外）海泰發(fā)展二路12號 |
| 網 址： |
http://huanuojg.cn.vooec.com |
| 郵 編： |
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